隨著電子信息時代的到來，電子產(chǎn)品的需求日益增長，電子元器件無處不在，不論是日常的電子產(chǎn)品還是工業(yè)電子設(shè)備，都含有電子元器件，因此，電子元器件的快速增長與技術(shù)更新迭代將促使電子載帶行業(yè)持續(xù)增長。

電子載帶從材質(zhì)上區(qū)分，分為紙質(zhì)載帶、普通塑料載帶和防靜電PC塑料載帶等。紙質(zhì)載帶常用于體積較小，厚度不超過1mm的電子元器件封裝，當電子元器件的厚度超過1mm時，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用防靜電PC塑料載帶對電子元器件進行封裝。

防靜電PC塑料載帶應(yīng)用范圍廣，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、發(fā)光二極管、集成電路等多種元器件。電子元器件在表面貼裝中對應(yīng)載帶上的一個孔穴，兩者之間有一定的數(shù)量關(guān)系。防靜電PC塑料載帶上兩個孔穴之間的距離范圍較廣，有4mm至24mm等多種規(guī)格，以2016年我國半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED等約11,349.27億只/塊的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應(yīng)的防靜電PC塑料載帶使用量約為113.49億米，根據(jù)WISTS預(yù)測，2017年到2020年全球半導(dǎo)體器件年平均增速約為4%，而中國所處的亞太地區(qū)平均增速約為8%，預(yù)計到2020年，我國防靜電PC塑料載帶市場規(guī)模將達到123.5億米，發(fā)展?jié)摿薮蟆?

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