PEEK是一種性能非常優(yōu)異的工程塑料，也是未來非常被看重的新材料，目前的成型工藝是擠出、注塑、或者機(jī)械加工，但如何與3D打?。ㄔ霾闹圃欤┘夹g(shù)結(jié)合？也是未來非常重要的技術(shù)領(lǐng)域。

PEKK的性能依所用單體酰氯的不同而有所差異。以對苯二甲酰氯為原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品種中具有最高玻璃化溫度和熔點(diǎn)。以間苯二甲酰氯為原料合成的PEKK熔點(diǎn)和玻璃化溫度有所降低。在實(shí)際生產(chǎn)中大多以對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯的混合物為原料生產(chǎn)PEKK。

半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個(gè)增長點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達(dá)到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更先進(jìn)，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

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